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清華大學舉辦北京高精尖論壇暨2019未來芯片論壇

2019年12月20日 19:34  点击:[]

12月16日-17日,北京高精尖論壇暨2019未來芯片論壇在清華大學舉行。清華大學副校長、北京未來芯片技術高精尖創新中心主任尤政院士等出席論壇。此次論壇由北京市教育委員會指導舉辦,由北京未來芯片技術高精尖創新中心及清華大學微電子學研究所聯合主辦。論壇聚焦“讓芯片更智能”這一主題,來自斯坦福大學、都柏林大學、魯汶大學、東京工業大學、得克薩斯大學奧斯汀分校等知名高校以及美光科技等芯片領域一流企業的20余位專家學者應邀作學術報告,吸引了300余名業內人士參與。

尤政在開幕辭中表示,未來芯片論壇自2016年舉辦以來,今年已經是第四屆。作爲北京未來芯片技術高精尖創新中心的年度學術品牌活動,論壇每年聚焦一個核心話題,希望能夠較爲深入地探討最前沿的核心芯片技術。經過四年的發展和積累,未來芯片論壇真正成長爲一個國際學術交流的開放平台。今年,在北京市教委的指導和支持下,本次論壇作爲“北京高精尖論壇”的首秀,國內外影響力進一步增強。論壇依托北京高精尖創新中心,定期舉辦不同領域的高精尖學術交流活動,服務北京科技創新中心以及國際交流中心建設,促進“産、學、研、用”深度融合,推動北京高精尖産業實現跨越式發展。

論壇上,清華大學微電子學研究所所長魏少軍教授和中科院微電子研究所劉明院士分別帶來題爲“讓芯片智能:思路和方法”“基于新興存儲器件的神經形態計算”的特邀報告。此外,針對人工智能、物聯網等産業發展趨勢及後摩爾時代芯片技術前沿,圍繞智能芯片設計與驗證、嵌入式智能芯片性能、智能芯片安全性及可靠性檢測、智能系統開發和應用等話題,與會專家帶來了近20場專題報告。

论坛还特别组织了国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference)、设计自动化会议(Design Automation Conference)的2020年会议推介环节,向与会者展示了集成电路领域顶尖国际会议的论文发表趋势和细分领域技术进展。

據了解,北京市教委自2015年開始實施“北京高等學校高精尖創新中心建設計劃”,目前已在北京市高校內建設了22個北京高等學校高精尖創新中心,致力于打造科技特區和人才特區,帶動和引領機制體制改革,推進"雙一流"建設。作爲首批認定的北京高等學校高精尖創新中心,清華大學未來芯片技術高精尖創新中心充分發揮清華大學的多學科優勢,彙聚了清華大學精儀系、電子系、微納電子系、物理系、自動化系、計算機系等院系的優勢力量,搭建了全球開放型微米納米技術支撐平台,不僅從新原理和新材料層面展開了一系列的顛覆式創新研究,在《自然》《科學》等頂尖期刊以及國際電子器件會議(IEDM)、國際固態電路會議(ISSCC)、超大規模集成電路國際研討會(VLSI)等領域內頂級學術會議上發表多篇論文,同時注重技術研發和原創核心技術的成果轉化,在北京孵化了近十家芯片初創公司,爲清華大學芯片學科建設以及北京芯片産業的發展起到了重要作用。

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